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推拉力測試機，適用于半導體封裝、LED封裝、光通訊、智能卡封裝、汽車電子、太陽能產業及各類研究所、大專院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試，
1.滿足金線拉力、金球推力及芯片剪 切力等基本測試功能；
2. 機器系統精度±0.25%；2.傳感器精度小于0.1%；
3.標準配置移動平臺X&Y方向70毫米，可選配100毫米移動平臺；
4. 標準推力最大100公斤，可以選配200公斤大推力（XY移動平臺70毫 米。）；客戶群針對國內傳統的半導體制造業、LED封裝業以及軍工科技行業等等。
