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PCBA半成品SMT

返回列表 來源: 發布日期: 2021-03-18

我司于2021年3月1號正式成立PCBA事業部1 (5) 拷貝.png


PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成!


SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。


一、SMT貼片加工環節

SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

1、錫膏攪拌

將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。

2、錫膏印刷

將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。

4、貼裝

5、回流焊接

將貼裝好的PCB板過回流焊,經過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。

6、AOI


AOI即自動光學檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不良。


將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。

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