During the installation process, do not apply any pressure to the LED lens.

裝配期間，不要有任何外力作用到LED膠體上

Please make sure the installation part dimension matches the dimension of the LED. Including to tolerance.

裝配時，請確認裝配件的尺寸是否匹配LED尺寸公差

The diameter of the dip holes on PCB should be 0.8~1.0mm. The distance between the centers of the two dip holes should be within ±0.02mm of the LED lead pitch (standard LED lead pitch is 2.54 mm ) . For special LED lead pitch specifications, the distance should be adjusted accordingly.PCB上的焊盤孔徑應在0.8~1.0mm之間，兩個焊孔間距應與LED PIN 間距一致或尺寸差異控制在+/-0.02mm以內（標準LED的PIN間距為2.54mm），對于特殊PIN間距的LED，則PCB 焊孔間距應隨之調整。

在焊接后推薦使用酒精進行清洗，在溫度不高于 30℃的條件下持續 3 分鐘，不高于 50℃的條件下持續 30

秒。使用其他類似溶劑清洗前，請先確認使用的溶劑不會對 LED 的封裝和環氧樹脂部分造成損傷。

超聲波清洗也是有效的方法，一般最大功率不應超過 300W，否則可能對 LED 造成損傷。

請根據具體的情況預先測試清洗條件是否會對 LED 造成損傷。

設計電路時，通過 LED 的電流不能超過規定的最大值，同時，還需使用保護電阻，否則，微小的電壓變化將會引起較大的電流變化，可能導致產品損毀。

建議使用以下（A）電路，該電路能夠很好的調節通過每個 LED 的電流；不推薦使用（B）電路，該電路在持續的電壓驅動下，LED 的正向電壓（VF）發生變化，電流會隨之而發生變化，可能使某些 LED 承受高于規定的電流值。